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[发明专利] 竖直堆叠系统级 封装及其制造方法 -CN201680023338.6 有效
发明人：
翟军 ;胡坤忠
- 专利权人：
苹果公司
申请日：
2016-03-08
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公布日：
2020-08-14
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主分类号：
H01L21/56 文献下载
摘要： 本发明描述了一种竖直堆叠的系统级 封装结构。一种封装包括第一级 (125)模制(122)和扇出结构(130)、第三级 (185)模制(182)和扇出结构(190)以及在所述第一级 (125)和第三级 (185)之间的第二级 (155)模制(152)和扇出结构所述第一级 (125)模制(122)和扇出结构(130)包括第一级 裸 片 (110)，所述第二级 (155)模制(152)和扇出结构(160)包括背对背面向的裸 片 (142)，其中每个裸 片 (142)的正表面粘结到再分配层(130,160)，并且所述第三级 (185)模制(182)包括第三级 裸 片 (172)。可使用多个第一级 模制裸 片 (110)。所述第一级 裸 片 (110)可为易失性存储器裸 片 ，所述第二级 裸 片 (142)可为非易失性存储器裸 片 ，并且所述第三级 裸 片 (172)可为活动裸 片 。竖直 堆叠 系统 封装 及其 制造 方法
[发明专利] 晶片级 堆叠裸 片 结构以及相关联系统和方法 -CN202011484194.9 在审
发明人：
张吉远
- 专利权人：
美光科技公司
申请日：
2020-12-16
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公布日：
2021-06-22
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主分类号：
H01L25/065 文献下载
摘要： 本申请涉及晶片级 堆叠裸 片 结构以及相关联系统和方法。一种用于半导体装置的堆叠裸 片 结构大体上包含具有形成于晶片中的第一裸 片 的初级以及具有耦合到所述第一裸 片 的第二裸 片 的第二级 。第三级 包含耦合到所述第二裸 片 的第三裸 片 。所述级 分别具有从所述裸 片 的作用侧延伸的导电第一、第二和第三互连件，且可在堆叠所述裸 片 之前接合。所述裸 片 可相对于彼此堆叠在偏移或旋转位置中，使得所述互连件延伸超过其它裸 片中的每一者以接触重布层，所述重布层形成与外部部件的电连接。在一些配置中，具有第四裸 片 和导电第四互连件的第四级 耦合到所述第三裸 片 且定位成从所述第三裸 片 横向偏移，使得所述第三互连件延伸超过所述第四裸 片 。晶片 堆叠 结构 以及 相关 联系 方法
[发明专利] 基于裸 片 的高优先级 及低优先级 错误队列 -CN202111085318.0 在审
发明人：
吉扬·普拉卡什 ;维杰·桑卡尔
- 专利权人：
铠侠股份有限公司
申请日：
2021-09-16
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公布日：
2022-04-01
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主分类号：
G06F9/30 文献下载
摘要： 耦合到包括具有n个通道的n x m裸 片 阵列的NAND存储器装置的处理器通过以下步骤而对裸 片 执行错误恢复消息调度及读取错误恢复：响应于对目的地裸 片 进行读取命令的经尝试执行而接收读取错误的指示；及响应于所述指示而创建错误恢复消息或指令所述处理器确定所述错误恢复消息的所述目的地裸 片 ，且基于所述经确定目的地裸 片 而将所述错误恢复消息发送到裸 片 队列。可将n x m个裸 片 队列各自进一步划分成p个优先级 队列，且基于与错误恢复消息相关联的优先级 而将所述错误恢复消息发送到适当裸 片 优先级 队列。所述处理器从每一裸 片 优先级 队列的头部提取错误恢复消息且在所述目的地裸 片 处执行读取错误恢复。基于 优先级 错误 队列
